Sie bieten zahlreiche Optionen, darunter Stift- und Reihenanzahl, Rastermaß, Höhe, Beschichtung und Montageausrichtung. Diese Merkmale machen sie zu einer zuverlässigen Lösung für die Verbindung von Leiterplatten zu attraktiven Preisen. Die richtige Auswahl ist entscheidend, besonders in robusten Umgebungen.
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Nach der Auswahl der Orientierung, der Anzahl der Reihen und des Rastermaßes, können weitere Attribute festgelegt werden. Die Anzahl der Pins, die Legierung und die Verpackungsmethode können jetzt ausgewählt werden. Wünschen Sie eine Pinlänge außerhalb des Standards, so können auch diese Maße gewählt werden. Nach einem Update der Vorschau stehen dann sofort 2D und 3D Daten zur Verfügung.
Ein allgemeines Datenblatt ist hinterlegt.
Flexibel konfigurierbare Stift- und Buchsenleisten von Greenconn
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